半導體芯片表面的集成電路也被稱為薄膜集成電路。另一種厚膜集成電路是由獨立的半導體設(shè)備和被動件組成，在集成到襯底或電路板上。芯片廠家在出廠芯片之前需要進行環(huán)境測試，模擬芯片在氣候環(huán)境中的操作和儲存適應性，確保芯片在極端環(huán)境下正常工作。下面作者帶大家一起了解芯片使用高低溫試驗箱進行整個芯片測試的過程吧！

　　1.在芯片樣品處于斷電的狀態(tài)下，先將高低溫試驗箱內(nèi)的溫度降至-50℃，保持4小時，切記不能在通電狀態(tài)下進行低溫試驗，這一點尤為重要，因為芯片本身在通電狀態(tài)下會產(chǎn)生+20℃以上的溫度。因此，在通電狀態(tài)下，更容易通過低溫試驗，必須先將其進行冷凍，然后再進行通電試驗。

 

　　2.對樣品進行常規(guī)的性能測試，然后與常溫下的數(shù)據(jù)進行比較。

 

　　3.對樣品進行老化測試，然后對數(shù)據(jù)進行對比。

 

　　4.在進行高溫測試時先將高低溫試驗箱內(nèi)的溫度加熱至+90℃，保持4小時。與低溫試驗恰好相反，高溫測試加熱過程中不對芯片樣品進行斷電，需要維持芯片內(nèi)部的高溫溫度。

 

　　5.高溫測試與低溫測試分別重復10次。如果測試過程中出現(xiàn)任何異常工作狀態(tài)，則視為測試失敗。

 

　　高低溫試驗主要是對不同半導體材料進行溫度試驗的過程，可調(diào)節(jié)流量，提供相應的試驗結(jié)果。專業(yè)芯片測試需要專業(yè)的高低溫試驗箱設(shè)備進行，測試主要為芯片行業(yè)提供恒定的高溫熱源和低溫冷源，確保芯片行業(yè)試驗工作的穩(wěn)定運行。